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電子產(chǎn)品生產(chǎn)車間溫度濕度要求

作者:CEO 時間:2022-12-25

信息摘要:電子產(chǎn)品生產(chǎn)車間溫度濕度要求1.環(huán)境因素對IC封裝的影響在半導(dǎo)體IC生產(chǎn)中,封裝形式由早期的金屬封裝或陶瓷封裝逐漸向塑料封裝方向發(fā)展。塑料封裝業(yè)隨著IC業(yè)快速發(fā)展而同步發(fā)展。據(jù)中國半導(dǎo)體信息網(wǎng)對我國國內(nèi)28家重點IC制造業(yè)的I

電子產(chǎn)品生產(chǎn)車間溫度濕度要求

電子產(chǎn)品生產(chǎn)車間溫度濕度要求

  電子產(chǎn)品生產(chǎn)車間溫度濕度要求

  1.環(huán)境因素對IC封裝的影響在半導(dǎo)體IC生產(chǎn)中,封裝形式由早期的金屬封裝或陶瓷封裝逐漸向塑料封裝方向發(fā)展。塑料封裝業(yè)隨著IC業(yè)快速發(fā)展而同步發(fā)展。據(jù)中國半導(dǎo)體信息網(wǎng)對我國國內(nèi)28家重點IC制造業(yè)的IC總產(chǎn)量統(tǒng)計,2001年為44.12億塊,其中95%以上的IC產(chǎn)品都采用塑料封裝形式。眾所周知,封裝業(yè)屬于整個IC生產(chǎn)中的后道生產(chǎn)過程,在該過程中,對于塑封IC、混合IC或單片IC,主要有晶圓減薄(磨片)、晶圓切割(劃片)、上芯(粘片)、壓焊(鍵合)、封裝(包封)、前固化、電鍍、打印、后固化、切筋、裝管、封后測試等等工序。各工序?qū)Σ煌墓に嚟h(huán)境都有不同的要求。

  2.工藝環(huán)境因素主要包括空氣潔凈度、高純水、壓縮空氣、C02氣、N:氣、溫度、濕度等等。對于減薄、劃片、上芯、前固化、壓焊、包封等工序原則上要求必須在超凈廠房內(nèi)設(shè)立,因在以上各工序中,IC內(nèi)核--芯粒始終裸露在外,直到包封工序后,芯粒才被環(huán)氧樹脂包裹起來。這樣,包封以后不僅能對IC芯粒起著機械保護和引線向外電學(xué)連接的功能,而且對整個芯片的各種參數(shù)、性能及質(zhì)量都起著根本的保持作用。在以上各工序中,哪個環(huán)節(jié)或因素不合要求都將造成芯粒的報廢,所以說,凈化區(qū)內(nèi)工序?qū)Νh(huán)境諸因素要求比較嚴(yán)格和苛刻。超凈廠房的設(shè)計施工要嚴(yán)格按照國家標(biāo)準(zhǔn)GB-2001《潔凈廠房設(shè)計規(guī)范》的內(nèi)容進行。

  3.溫、濕度的影響溫濕度在IC的生產(chǎn)中扮演著相當(dāng)重要的角色,幾乎每個工序都與它們有密不可分的關(guān)系。GB-2001《潔凈廠房設(shè)計規(guī)范》中明確強調(diào)了對潔凈室溫、濕度的要求要按生產(chǎn)工藝要求來確定,并按冬、夏季分別規(guī)定。根據(jù)國家要求標(biāo)準(zhǔn),也結(jié)合我廠IC塑封生產(chǎn)線的實際情況,特對相關(guān)工序確定了溫、濕度控制的范圍,運行數(shù)年來效果不錯。控制情況見表6。

  4.但是,由于空調(diào)系統(tǒng)發(fā)生故障,在2001年12月18日9:30~9:40期間,粘片工序工作區(qū)域發(fā)生了一起濕度嚴(yán)重超標(biāo)事故。當(dāng)時相對濕度高達86.7%RH,而在正常情況下相對濕度為45~55%RH。當(dāng)時濕度異常時粘片現(xiàn)場狀況描述如下:所有現(xiàn)場桌椅板凳、玻璃、設(shè)備、晶圓、芯片以及人身上的防靜電服表面都有嚴(yán)重的水汽,玻璃上的水汽致使室內(nèi)人看不清過道,用手觸摸桌椅設(shè)備表面,都有很明顯的手指水跡印痕。更為嚴(yán)重的是在粘片工序現(xiàn)場存放的芯片有許多,其中SOPl6L產(chǎn)品7088就在其列,對其成品率的影響見表7所示。所有這些產(chǎn)品中還包括其它系列產(chǎn)品,都象經(jīng)過了一次"蒸汽浴"一樣。從下表可看出或說明以下問題:針對這批7088成品率由穩(wěn)到不穩(wěn),再到嚴(yán)重下降這一現(xiàn)象,我們對粘片、壓焊、塑封等工序在此批次產(chǎn)品加工期間的各種工藝參數(shù),原材料等使用情況進行了詳細(xì)匯總,沒有發(fā)現(xiàn)異常情況,排除了工藝等方面的原因。事后進一步對廢品率極高的18#、21#、25#、340、55#卡中不合格晶進行了超聲波掃描,發(fā)現(xiàn)均有不同程度的離層,經(jīng)解剖發(fā)現(xiàn):從離層處發(fā)生裂痕、金絲斷裂、部分芯片出現(xiàn)裂紋。

  5.最后得出結(jié)論如下:(1)造成成品率下降的原因主要是封裝離層處產(chǎn)生裂痕,導(dǎo)致芯片裂紋或金絲斷裂。(2)產(chǎn)生離層的原因是由于芯片表面水汽包封在塑封體內(nèi)產(chǎn)生。由此可見,溫度、濕度對IC封裝生產(chǎn)中的重大影響。

  推薦使用除濕機來控制整個電子產(chǎn)品車間濕度控制要求。

  應(yīng)用場合

  標(biāo)準(zhǔn)空氣狀況

  推薦除濕機類型

  溫度℃

  相對濕度%

  電器

  制造

  線圈制造

  22

  15

  轉(zhuǎn)輪除濕機

  變壓器

  27

  5

  電子零件裝配

  21

  40-45

  空氣除濕

  光電管

  32

  15-25

  硅晶片黃光室

  20

  30-40

  避雷器組合

  20

  20-40

  發(fā)電機轉(zhuǎn)輪

  21

  30-40

  計算機房

  22

  40-50

  精密公差組合

  22

  40-50

  電器開關(guān)制造

  20

  20-40

  電子控制器材

  20

  20-40

  恒溫恒濕器之組立

  24

  50-55

  精密儀器之組合

  22

  40-45

  儀表校正及組合

  23-24

  60-63

  保險絲熔絲量組合

  23

  50

  電容器制造

  23

  50

  絕緣紙儲藏

  23

  50

  日光燈安定器組合

  20

  20-40

  NFB開關(guān)組測試

  25

  30-60

  整流器制造

  23

  30-40

  高壓電線電纜制造

  27

  1

  管道除濕機

  特殊電池制造

  20-25

  20%以下

  

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